Het is duidelijk dat geavanceerde planning voor elk nieuw ontwikkelingsprogramma (zoals het draad-naar-board-connector is van cruciaal belang), en het niet in acht nemen van kritische ontwerpdetails kan grote schade aanrichten aan een ontwikkelingsschema. U moet dus weten hoe u de draad-naar-board-connector op de juiste manier gebruikt
Het artikel bevat het volgende:
Stap 1, lapsoldeer
Stap 2: Ingepakte draad en gesoldeerd
Stap 3: Tussenprintplaat
Stap 4: De overmold
Stap 1, lapsoldeer
Een overlappend gesoldeerde verbinding is een veel voorkomende soldeerbewerking die bij uitstek geschikt is voor ontwerpen met een lage complexiteit en milde milieueisen.Om dit uit te voeren moeten de oppervlakken worden gereinigd en moet de kabelisolatie worden gestript, waarbij een overlappend gedeelte van de headerpin en de blootliggende kabelgeleider overblijft.De twee onderdelen worden vervolgens aan elkaar gesoldeerd om de elektrische verbinding tot stand te brengen;het soldeer fungeert als een pseudo-las om sterkte te bieden.
Lap-gesoldeerde verbindingen zijn mogelijk omdat de header-pinnen en de blanke geleider elkaar gemakkelijk kunnen overlappen, waardoor het raamwerk ontstaat om de lap-soldeerbewerking snel uit te voeren.Op de blootliggende geleiders kunnen vervolgens krimpkousen worden aangebracht, waardoor de componenten elektrisch worden geïsoleerd.
Waarom dit belangrijk is: Lap-gesoldeerde verbindingen zijn het beste voor toepassingen met geen of minimale beweging.Het gebruik van verschillende soorten krimpkous (dikte, met lijm gevoerd) biedt lichte verbeteringen wat betreft treksterkte en beweging.
Stap 2: Ingepakte draad en gesoldeerd
De AWG-draadmaat heeft hier ook invloed op, aangezien alleen kleine AWG-maten kunnen worden gebruikt om rond de header-pinnen te wikkelen.
Net als bij het lap-soldeerproces is het gebruik van een omwikkelde draad en een gesoldeerde verbinding een andere techniek waarmee rekening moet worden gehouden bij het bevestigen van een blanke draadgeleider aan een op een PCB gemonteerde connectorpin.In plaats van een overlappend gedeelte van de geleider en de header-pin te gebruiken, wordt de blanke draad als een paal om de header-pin gewikkeld.Meestal zijn één tot vier wikkelingen nodig voordat soldeer wordt aangebracht.Dit type verbinding is sterker dan een overlappend gesoldeerde verbinding, omdat de draad vóór het solderen rond de headerpin wordt gewikkeld.
Stap 3: Tussenprintplaat
Dit proces omvat meer componenten, meer bewerkingen en is duurder.De tussenliggende PCB-ontwerpoplossing heeft de voorkeur wanneer een hoge betrouwbaarheid of robuuste verbinding nodig is.
Als sterkte en betrouwbaarheid van cruciaal belang zijn, zijn zowel overlappend gesoldeerde als gewikkelde draadverbindingen niet geschikt voor de toepassing.Ervan uitgaande dat er fysieke ruimte is, is de toevoeging van een tussenprintplaat de beste optie voor een robuuste ontwerpoplossing.Een PCB met een lage complexiteit van doorgaans één of twee lagen zou zo moeten worden ontworpen dat de header-pinnen kunnen worden bevestigd en gesoldeerd.De PCB zou zo worden ontworpen dat de sporen van de header-pins elektrisch zouden worden aangesloten op overeenkomstige geplateerde gaten, en vervolgens zouden worden gesoldeerd aan de blootliggende geleiders van de kabelboom.Vervolgens moet de tussenliggende PCB elektrisch geïsoleerd en ingekapseld worden voor sterkte.
Stap 4: De overmold
Overmolded-connectoren vereisen hard gereedschap om te worden ontworpen en gebouwd en bieden uitzonderlijke trekontlasting en elektrische isolatie voor de delicate verbindingen die in dit bericht worden besproken.
De eerste stap is het ontwerpen van een binnenmal van elektrisch isolerend materiaal met een hoge durometer.De ontwerpbedoeling van de binnenmal is om een middel met hoge sterkte te verschaffen voor het inkapselen van de componenten.De buitenste mal is doorgaans van zachter materiaal en biedt zowel trekontlasting als een cosmetisch oppervlak.
Nederlands
